CYF7K325T(兼容XC7K325T) 是基于 SRAM 配置的高密度可编程逻辑阵列电路。其中，6 输入查找表数量 203800 个，嵌入式存储器容量为 16020Kbit，用户 I/O 数量 500 个，内置 10 个时钟管理模块，具有 840 个 DSP 数字信号处理模块，资源数量列如表 1 所示，产品信息如表 2 所示。

CYF7K325T 主要用于具备高级串行连接功能的高性能信号处理应用。

• •基于可配置为分布式存储器的真实 6 输入查找表（LUT）技术的高级高性能 FPGA 逻辑；
• •强大的时钟管理块（CMT），结合了锁相环（PLL）和混合模式时钟管理器（MMCM）模块，可实现高精度和低抖动；
• •具有内置 FIFO 逻辑的 36Kb 双端口 Block RAM，用于片上数据缓冲；
• •具有 25x18 乘法器，48 位累加器和预加器的 DSPSlice，用于高性能滤波，包括优化的对称系数滤波；
• •灵活的配置选项，包括：SPI 和并行 Flash 接口；专用的回读重配置逻辑，可支持多比特流；自动总线宽度检测功能；
• •对所有器件都有系统监控功能，包括：片上/片外热特性监控；片上/片外电源监控；通过 JTAG 端口访问所有监控量；
• •采用境内 28nm 工艺设计加工，芯核电压 1.0V；
• •用于 PCIExpress (PCIe) 的集成块，最多可用于×8 Gen2 端点和根端口设计；
• •通过内置的多千兆位收发器实现从 600Mb/s 到最大的高速串行连接。速率最高可达 12.5Gb/s，提供了一种特殊的低功耗模式，针对芯片到芯片接口进行了优化；
• •采用高可靠军级塑封，采用 Flip-Chip 键合方式；
• •用户可配置的模拟接口（XADC），将双 12 位 1MSPS 模数转换器与片上温度传感器和电源传感器结合在一起；
• •多种配置选项，包括对存储器的支持，具有 HMAC/SHA-256 身份验证的 256 位 AES 加密以及内置的 SEU 检测和校正。

• •通讯
• •信息处理
• •工业控制
• •数据中心
• •仪表测量
• •医疗仪器
• •人工智能
• •自动驾驶