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CYF7S50

CYF7S50 是基于SRAM配置的高密度可编程逻辑阵列电路。其中,6 输入查找表数量 32,600 个,嵌入式存储器容量为 2,700Kbit,用户 I/O 数量 250 个,内置 5 个时钟管理模块,具有 120 个 DSP 数字信号处理模块。

概述

CYF7S50(兼容XC7S50) 是基于 SRAM 配置的高密度可编程逻辑阵列电路。其中,6 输入查找表数量 32,600 个,嵌入式存储器容量为 2,700Kbit,用户 I/O 数量 250 个,内置 5 个时钟管理模块,具有 120 个 DSP 数字信号处理模块,资源数量列如表 1 所示。产品信息如表 2 所示。

特性

  • 基于可配置为分布式存储器的真实6输入查找表(LUT)技术的高级高性能FPGA逻辑;
  • 强大的时钟管理块(CMT),结合了锁相环(PLL)和混合模式时钟管理器(MMCM)模块,可实现高精度和低抖动;
  • 具有内置FIFO逻辑的36Kb双端口Block RAM,用于片上数据缓冲;
  • 具有25×18乘法器,48位累加器和预加器的DSP Slice,用于高性能滤波,包括优化的对称系数滤波;
  • 灵活的配置选项,包括:SPI和并行Flash接口;专用的回读重配置逻辑,可支持多比特流;自动总线宽度检测功能;
  • 对所有器件都有系统监控功能,包括:片上/片外热特性监控;片上/片外电源监控;通过JTAG端口访问所有监控量;
  • 采用境内28nm工艺设计加工,芯核电压0.9V;
  • 采用高可靠军级塑封,采用Flip-Chip键合方式;
  • 用户可配置的模拟接口(XADC),将双12位1MSPS模数转换器与片上温度传感器和电源传感器结合在一起;
  • 多种配置选项,包括对存储器的支持,具有HMAC/SHA-256身份验证的256位AES加密以及内置的SEU检测和校正。

应用

  • 通讯
  • 信息处理
  • 工业控制
  • 数据中心
  • 仪表测量
  • 医疗仪器
  • 人工智能
  • 自动驾驶

订购信息

物料型号
封装类型
等级
温度范围 ℃
操作
CYF7S50-CSG324I
CSG324(15x15)
工业级
-40℃~100℃
CYF7S50-CSG324J
CSG324(15x15)
军温级
-55℃~125℃
CYF7S50-CSG484I
CSG484(18x18)
工业级
-40℃~100℃
CYF7S50-CSG484J
CSG484(18x18)
工业级
-55℃~125℃
CYF7S50-FGG484I
FGG484(23x23)
工业级
-40℃~100℃
CYF7S50-FGG484J
FGG484(23x23)
军温级
-55℃~125℃

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